პროდუქტები
Panasonic SMT ჩიპის სამაგრი NPM-D3
ფუნქცია
მაღალი პროდუქტიულობა მთლიანი სამონტაჟო ხაზებით უფრო მაღალი პროდუქტიულობა და ხარისხი ბეჭდვის, განთავსებისა და შემოწმების პროცესის ინტეგრირებით
კონფიგურირებადი მოდულები იძლევა მოქნილი ხაზის დაყენებას, ხელმძღვანელის მდებარეობის მოქნილობა plug-and-play ფუნქციებით.
ხაზების, იატაკისა და ქარხნის ყოვლისმომცველი კონტროლი სისტემური პროგრამული უზრუნველყოფით წარმოების გეგმის მხარდაჭერა ხაზის მუშაობის მონიტორინგის მეშვეობით.
ტოტალური ხაზის გადაწყვეტა
მცირე ზომის მოდულური ხაზები ინსპექტირების თავების დაყენებით
უზრუნველყოფს მაღალი ხარისხის წარმოებას შიდა შემოწმებით
*1: PCB ტრავერზერული კონვეიერის მომზადება კლიენტის მიერ.*2: გთხოვთ, დაუკავშირდეთ გაყიდვების წარმომადგენელს თავსებადი პრინტერებისა და დამატებითი დეტალებისთვის.
მულტი-წარმოების ხაზი
შერეული წარმოება სხვადასხვა ტიპის სუბსტრატებით იმავე ხაზზე ასევე უზრუნველყოფილია ორმაგი კონვეიერით.
მაღალი ფართობის პროდუქტიულობის და მაღალი სიზუსტის განლაგების ერთდროული რეალიზაცია
მაღალი წარმოების რეჟიმი (მაღალი წარმოების რეჟიმი: ON
მაქს.სიჩქარე: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ განლაგების სიზუსტე: ±40 μm
მაღალი სიზუსტის რეჟიმი (მაღალი წარმოების რეჟიმი: OFF
მაქს.სიჩქარე: 76 000 cph *1 / განლაგების სიზუსტე: ±30 μm (ვარიანტი:±25μm *2)
*1:ტაქტი 16NH × 2 თავი*2: Panasonic-ის მიერ მითითებულ პირობებში
ახალი განლაგების თავი
 | მსუბუქი 16-საქშენიანი თავი |
ახალი მაღალი სიმტკიცის ბაზა
 | მაღალი სიმტკიცის ბაზა, რომელიც მხარს უჭერს მაღალი სიჩქარის / სიზუსტის განთავსებას |
მრავალ ამომცნობი კამერა
· სამი ამომცნობი ფუნქცია გაერთიანებულია ერთ კამერაში
· უფრო სწრაფი ამოცნობის სკანირება, კომპონენტების სიმაღლის ამოცნობის ჩათვლით
· განახლებადი 2D-დან 3D სპეციფიკაციებით
მაღალი პროდუქტიულობა - იყენებს ორმაგი დამონტაჟების მეთოდს
ალტერნატიული, დამოუკიდებელი და ჰიბრიდული განთავსება
არჩევადი "ალტერნატიული" და "დამოუკიდებელი" ორმაგი განლაგების მეთოდი საშუალებას გაძლევთ კარგად გამოიყენოთ თითოეული უპირატესობა.
• Ალტერნატიული :
წინა და უკანა თავები ასრულებენ მონაცვლეობით განთავსებას PCB-ებზე წინა და უკანა ზოლში.
• დამოუკიდებელი:
წინა თავი ახორციელებს PCB-ზე განთავსებას წინა ზოლზე, ხოლო უკანა თავი ახორციელებს განთავსებას უკანა ხაზზე.
მაღალი პროდუქტიულობა სრულიად დამოუკიდებელი განთავსებით
მიღწეულია უჯრის კომპონენტების დამოუკიდებლად განთავსება NPM-TT-თან (TT2) უშუალოდ შეერთებით. შეუძლია უჯრის კომპონენტების სრულად დამოუკიდებელი განთავსება, რაც აუმჯობესებს ციკლის დროს საშუალო ზომის, დიდი ზომის კომპონენტების განლაგებას 3 საქშენიანი თავით.მთელი ხაზის გამომავალი გაუმჯობესებულია.
PCB გაცვლის დროის შემცირება
დაუშვით ლოდინის PCB L=250 მმ*-ზე ნაკლები L=250 მმ*-ზე ზემო დინების კონვეიერზე მანქანის შიგნით, რათა შეამციროს PCB-ის გაცვლის დრო და გააუმჯობესოს პროდუქტიულობა.
*მოკლე კონვეიერების შერჩევისას
დამხმარე ქინძისთავების ავტომატური შეცვლა (ვარიანტი)
ავტომატიზირებულია დამხმარე ქინძისთავების პოზიციის შეცვლა, რათა ჩართოთ უწყვეტი შეცვლა და დაზოგოთ ადამიანური ენერგია და ოპერაციული შეცდომები.
Ხარისხის გაუმჯობესება
განლაგების სიმაღლის კონტროლის ფუნქცია
PCB დეფორმაციის მდგომარეობის მონაცემებზე და თითოეული განსათავსებელი კომპონენტის სისქის მონაცემებზე დაყრდნობით, განლაგების სიმაღლის კონტროლი ოპტიმიზებულია დამონტაჟების ხარისხის გასაუმჯობესებლად.
ოპერაციული სიჩქარის გაუმჯობესება
მიმწოდებლის მდებარეობა უფასოა
იმავე ცხრილის ფარგლებში, მიმწოდებლების დაყენება შესაძლებელია სადმე. ალტერნატიული განაწილება, ისევე როგორც ახალი მიმწოდებლების დაყენება შემდეგი წარმოებისთვის შეიძლება განხორციელდეს სანამ მანქანა მუშაობს.
მიმწოდებლებს დასჭირდებათ ოფლაინ მონაცემების შეყვანა დამხმარე სადგურის მიერ (ვარიანტი).
Solder Inspection (SPI) • Component Inspection (AOI) – ინსპექტირების ხელმძღვანელი
შედუღების შემოწმება
· შედუღების გარეგნობის შემოწმება
დამონტაჟებული კომპონენტის შემოწმება
· დამონტაჟებული კომპონენტების გარეგნობის შემოწმება
უცხო ობიექტის წინასწარ დამონტაჟება*1 შემოწმება
· BGA-ების უცხოური ობიექტების წინასწარ დამონტაჟება
· უცხო ობიექტის შემოწმება დალუქული ჩანთის განთავსებამდე
*1: განკუთვნილია ჩიპის კომპონენტებისთვის (გარდა 03015 მმ ჩიპისა).
SPI და AOI ავტომატური გადართვა
· შედუღების და კომპონენტების შემოწმება ავტომატურად იცვლება წარმოების მონაცემების მიხედვით.
ინსპექტირებისა და განთავსების მონაცემების გაერთიანება
· ცენტრალურად მართული კომპონენტის ბიბლიოთეკა ან საკოორდინაციო მონაცემები არ საჭიროებს თითოეული პროცესის ორ მონაცემთა შენარჩუნებას.
ხარისხის ინფორმაციის ავტომატური ბმული
· თითოეული პროცესის ავტომატური დაკავშირება ხარისხის ინფორმაცია ეხმარება თქვენი დეფექტის გამომწვევ ანალიზს.
Adhesive Dispensing - დისპენსირების თავი
ხრახნიანი გამონადენი მექანიზმი
· Panasonic-ის NPM-ს აქვს ჩვეულებრივი HDF გამონადენი მექანიზმი, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი ხარისხის გაცემას.
მხარს უჭერს სხვადასხვა წერტილების/ნახატების გაცემის ნიმუშებს
· მაღალი სიზუსტის სენსორი (ოპცია) ზომავს PCB-ის ლოკალურ სიმაღლეს გაცემის სიმაღლის დასაკალიბრებლად, რაც იძლევა PCB-ზე უკონტაქტო განაწილების საშუალებას.
მაღალი ხარისხის განთავსება - APC სისტემა
აკონტროლებს ვარიაციებს PCB-ებში და კომპონენტებში და ა.შ. ხაზის საფუძველზე ხარისხის წარმოების მისაღწევად.
APC-FB*1 გამოხმაურება ბეჭდვის მანქანაზე
● შედუღების შემოწმების გაანალიზებული გაზომვის მონაცემების საფუძველზე, ის ასწორებს ბეჭდვის პოზიციებს.(X,Y,θ)
APC-FF*1 გადადით განლაგების მანქანაში
· ის აანალიზებს შედუღების პოზიციის გაზომვის მონაცემებს და შესაბამისად ასწორებს კომპონენტების განთავსების პოზიციებს (X, Y, θ). ჩიპის კომპონენტები (0402C/R ~) პაკეტის კომპონენტი (QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 გადამისამართება AOI-ზე / გამოხმაურება განლაგების მანქანაზე
· პოზიციის შემოწმება APC ოფსეტური პოზიციაზე
· სისტემა აანალიზებს AOI კომპონენტის პოზიციის გაზომვის მონაცემებს, ასწორებს განლაგების პოზიციას (X, Y, θ) და ამით ინარჩუნებს განლაგების სიზუსტეს. თავსებადია ჩიპის კომპონენტებთან, ქვედა ელექტროდის კომპონენტებთან და ტყვიის კომპონენტებთან*2
*1: APC-FB (გამოხმაურება) / FF (feedforward): ასევე შესაძლებელია სხვა კომპანიის 3D ინსპექტირების აპარატის დაკავშირება.(გთხოვთ ჰკითხეთ თქვენს ადგილობრივ გაყიდვების წარმომადგენელს დეტალებისთვის.)*2: APC-MFB2 (დამაგრების კავშირი2): კომპონენტების მოქმედი ტიპები განსხვავდება ერთი AOI გამყიდველიდან მეორეზე.(გთხოვთ ჰკითხეთ თქვენს ადგილობრივ გაყიდვების წარმომადგენელს დეტალებისთვის.)
კომპონენტის გადამოწმების ვარიანტი - ოფლაინ დაყენების მხარდაჭერის სადგური
ხელს უშლის დაყენების შეცდომებს ცვლილების დროს. უზრუნველყოფს წარმოების ეფექტურობის გაზრდას მარტივი მუშაობის გზით
*უკაბელო სკანერები და სხვა აქსესუარები უზრუნველყოფილი იქნება მომხმარებლის მიერ
· პრევენციულად აფერხებს კომპონენტის არასწორად განთავსებას. აფერხებს არასწორ განთავსებას წარმოების მონაცემების გადამოწმებით შტრიხკოდის ინფორმაციის გადაცვლის კომპონენტებზე.
· ავტომატური დაყენების მონაცემთა სინქრონიზაციის ფუნქცია. მანქანა თავად აკეთებს გადამოწმებას, რაც გამორიცხავს ცალკე დაყენების მონაცემების არჩევის საჭიროებას.
· ჩაკეტვის ფუნქცია ნებისმიერი პრობლემა ან შეფერხება ვერიფიკაციაში შეაჩერებს მანქანას.
· ნავიგაციის ფუნქცია ნავიგაციის ფუნქცია, რათა გადამოწმების პროცესი უფრო გასაგები გახდეს.
დამხმარე სადგურებით, ოფლაინ მიმწოდებლის ურიკის დაყენება შესაძლებელია საწარმოო სართულის გარეთაც კი.
· ხელმისაწვდომია დამხმარე სადგურების ორი ტიპი.
შეცვლის შესაძლებლობა - ავტომატური გადასვლის ვარიანტი
ცვლილების მხარდაჭერა (წარმოების მონაცემები და სარკინიგზო სიგანის კორექტირება) შეუძლია მინიმუმამდე დაიყვანოს დროის დაკარგვა
· PCB ID წაკითხვის ტიპიPCB ID წაკითხვის ფუნქცია შეიძლება შეირჩეს 3 ტიპის გარე სკანერიდან, ხელმძღვანელი კამერით ან დაგეგმვის ფორმიდან
შეცვლის შესაძლებლობა – მიმწოდებლის დაყენების ნავიგატორის ვარიანტი
ეს არის დამხმარე ინსტრუმენტი ეფექტური დაყენების პროცედურის ნავიგაციისთვის.ხელსაწყო ახასიათებს დაყენების ოპერაციების შესასრულებლად და დასრულებას დროში, როდესაც ხდება წარმოებისთვის საჭირო დროის შეფასება და ოპერატორს დაყენების ინსტრუქციები.
ოპერაციული სიჩქარის გაუმჯობესება - ნაწილების მიწოდების ნავიგატორის ვარიანტი
კომპონენტების მიწოდების მხარდაჭერის ინსტრუმენტი, რომელიც აკონტროლებს კომპონენტების მიწოდების ეფექტურ პრიორიტეტებს.იგი ითვალისწინებს კომპონენტების ამოწურვამდე დარჩენილ დროს და ოპერატორის მოძრაობის ეფექტურ გზას, რათა გაუგზავნოს კომპონენტების მიწოდების ინსტრუქციები თითოეულ ოპერატორს.ეს უზრუნველყოფს კომპონენტების უფრო ეფექტურ მიწოდებას.
*PanaCIM-ს მოეთხოვება ჰყავდეს ოპერატორები, რომლებიც პასუხისმგებელნი არიან კომპონენტების მიწოდებაზე მრავალი საწარმოო ხაზისთვის.
PCB ინფორმაციის საკომუნიკაციო ფუნქცია
პირველი NPM მანქანაზე შესრულებული ნიშნების ამოცნობის ინფორმაცია გადაეცემა ქვედა დინების NPM მანქანებს. რამაც შეიძლება შეამციროს ციკლის დრო გადაცემული ინფორმაციის გამოყენებით.
მონაცემთა შექმნის სისტემა – NPM-DGS (მოდელის No.NM-EJS9A)
ეს არის პროგრამული პაკეტი, რომელიც უზრუნველყოფს კომპონენტების ბიბლიოთეკისა და PCB მონაცემების ინტეგრირებულ მართვას, ასევე წარმოების მონაცემებს, რაც მაქსიმალურად აძლიერებს ხაზების დამონტაჟებას მაღალი ხარისხის და ოპტიმიზაციის ალგორითმებით.
*1: კომპიუტერი ცალკე უნდა იყოს შეძენილი.*2:NPM-DGS-ს აქვს მართვის ორი ფუნქცია იატაკისა და ხაზის დონეზე.
CAD იმპორტი
გაძლევთ საშუალებას CAD მონაცემების იმპორტი და ეკრანზე პოლარობის შემოწმება და ა.შ.
ოპტიმიზაცია
აცნობიერებს მაღალ პროდუქტიულობას და ასევე საშუალებას გაძლევთ შექმნათ საერთო მასივები.
PPD რედაქტორი
განაახლეთ წარმოების მონაცემები PC-ზე წარმოების დროს, რათა შეამციროთ დროის დაკარგვა.
კომპონენტის ბიბლიოთეკა
საშუალებას აძლევს კომპონენტის ბიბლიოთეკის ერთიან მართვას, მონტაჟის, შემოწმებისა და გაცემის ჩათვლით.
მონაცემთა შექმნის სისტემა - ოფლაინ კამერა (ვარიანტი)
კომპონენტების მონაცემები შეიძლება შეიქმნას ოფლაინში მაშინაც კი, როცა მანქანა მუშაობს.
გამოიყენეთ ხაზის კამერა კომპონენტების მონაცემების შესაქმნელად. განათების პირობები და ამოცნობის სიჩქარე შეიძლება წინასწარ დადასტურდეს, ამიტომ ეს ხელს უწყობს პროდუქტიულობისა და ხარისხის გაუმჯობესებას.
 | ოფლაინ კამერის ერთეული |
მონაცემთა შექმნის სისტემა – DGS Automation (ვარიანტი)
ავტომატური სახელმძღვანელო რუტინული ამოცანები ამცირებს მუშაობის შეცდომებს და მონაცემთა შექმნის დროს.
მექანიკური რუტინული ამოცანები შეიძლება ავტომატიზირებული იყოს. მომხმარებელთა სისტემასთან თანამშრომლობით, მონაცემთა შექმნის რუტინული ამოცანები შეიძლება შემცირდეს, ასე რომ ეს ხელს უწყობს წარმოების მომზადების დროის მნიშვნელოვან შემცირებას. ასევე მოიცავს ფუნქციას ავტომატურად შეასწოროს კოორდინატები და კუთხე. სამონტაჟო წერტილი (ვირტუალური AOI).
მთელი სისტემის სურათის მაგალითი
ავტომატური ამოცანები (ამონარიდი)
· CAD იმპორტი
· ოფსეტური ნიშნის დაყენება
· PCB ჩაღრმავება
· სამონტაჟო წერტილის არასწორი განლაგების კორექტირება
· სამუშაო ადგილების შექმნა
· ოპტიმიზაცია
· PPD გამომავალი
· ჩამოტვირთეთ
მონაცემთა შექმნის სისტემა - დაყენების ოპტიმიზაცია (ვარიანტი)
წარმოებაში, რომელიც მოიცავს მრავალ მოდელს, დაყენების დატვირთვა გათვალისწინებული და ოპტიმიზებულია.
ერთზე მეტი PCB გაზიარებული საერთო კომპონენტის განთავსებისთვის, შეიძლება საჭირო გახდეს მრავალჯერადი დაყენება მარაგის ერთეულების დეფიციტის გამო. ამ შემთხვევაში დაყენების საჭირო დატვირთვის შესამცირებლად, ეს ვარიანტი ყოფს PCB-ებს კომპონენტების განლაგების მსგავს ჯგუფებად, ირჩევს ცხრილს ( ს) დაყენებისთვის და ამით ავტომატიზირებს კომპონენტების განლაგების მუშაობას. ეს ხელს უწყობს დაყენების მუშაობის გაუმჯობესებას და პროდუქციის მომზადების დროის შემცირებას კლიენტებისთვის, რომლებიც აწარმოებენ სხვადასხვა სახის პროდუქტებს მცირე რაოდენობით.
მაგალითი
ხარისხის გაუმჯობესება - ხარისხის ინფორმაციის მაყურებელი
ეს არის პროგრამული უზრუნველყოფა შექმნილია იმისთვის, რომ ხელი შეუწყოს ცვალებად წერტილებს და დეფექტების ფაქტორების ანალიზს ხარისხთან დაკავშირებული ინფორმაციის ჩვენების გზით (მაგ., გამოყენებული მიმწოდებლის პოზიციები, ამოცნობის ოფსეტური მნიშვნელობები და ნაწილების მონაცემები) თითო PCB-ზე ან განთავსების წერტილზე.ჩვენი ინსპექტირების ხელმძღვანელის შემოყვანის შემთხვევაში, ხარვეზის ადგილები შეიძლება იყოს ნაჩვენები ხარისხთან დაკავშირებულ ინფორმაციასთან ერთად.
ხარისხის ინფორმაციის სანახავი ფანჯარა
ხარისხის ინფორმაციის მაყურებლის გამოყენების მაგალითი
განსაზღვრავს მიმწოდებელს, რომელიც გამოიყენება დეფექტური მიკროსქემის დაფების დასამონტაჟებლად.და თუ, მაგალითად, თქვენ გაქვთ ბევრი არასწორი განლაგება შედუღების შემდეგ, დეფექტის ფაქტორები შეიძლება ვივარაუდოთ, რომ გამოწვეულია;
1. შერწყმის შეცდომები (სიმაღლის გადახრა ვლინდება ამოცნობის ოფსეტური მნიშვნელობებით)
2. კომპონენტის ფორმის შეცვლა (არასწორი რგოლი ან გამყიდველი)
ასე რომ, თქვენ შეგიძლიათ მიიღოთ სწრაფი ზომები არასწორი განლაგების კორექტირებისთვის.
სპეციფიკაცია
| მოდელის ID | NPM-D3 | |||||
| უკანა თავი წინა თავი | მსუბუქი 16 საქშენიანი თავი | 12-საქშენიანი თავი | 8-საქშენიანი თავი | 2-საქშენის თავი | გამანაწილებელი თავი | თავი არა |
| მსუბუქი 16-საქშენიანი თავი | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | |||
| 12-საქშენიანი თავი | ||||||
| 8-საქშენიანი თავი | ||||||
| 2-საქშენის თავი | ||||||
| გამანაწილებელი თავი | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D-D | ||||
| ინსპექტირების ხელმძღვანელი | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | ||||
| თავი არა | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ||||
| PCB ზომები*1(მმ) | ორმაგი ზოლის რეჟიმი | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300 |
| ერთჯერადი რეჟიმი | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590 | |
| PCBexchangetime | ორმაგი ლანემოდი | 0 s* *არა 0s, როდესაც ციკლის დრო არის 3.6 წმ ან ნაკლები |
| ერთჯერადი რეჟიმი | 3.6 s* *მოკლე კონვეიერების შერჩევისას | |
| ელექტრო წყარო | 3-ფაზიანი AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | |
| პნევმატური წყარო *2 | 0,5 მპა, 100 ლ/წთ (ANR) | |
| ზომები *2 (მმ) | W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4 | |
| მასა | 1 680 კგ (მხოლოდ ძირითადი კორპუსისთვის: ეს განსხვავდება პარამეტრის კონფიგურაციის მიხედვით.) | |
| განლაგების თავი | მსუბუქი 16-საქშენიანი თავი (თითო თავი) | 12-საქშენიანი თავი (თითო თავი) | 8-საქშენის თავი (თითო თავი) | 2-საქშენის თავი (თითო თავი) | ||
| მაღალი წარმოების რეჟიმი [ჩართვა] | მაღალი წარმოების რეჟიმი [OFF] | |||||
| მაქს.სიჩქარე | 42 000 cph (0.086 s/ჩიპი) | 38 000 cph (0.095 s/ჩიპი) | 34 500 cph (0.104 s/ ჩიპი) | 21 500 cph (0.167 s/ ჩიპი) | 5 500 cph (0,655 s/ ჩიპი) 4 250 cph (0,847 s/QFP) | |
| განთავსების სიზუსტე (Cpk□1) | ± 40 μm/ჩიპი | ±30 მკმ / ჩიპი (± 25 მკმ / ჩიპი * 5) | ±30 μm / ჩიპი | ± 30 μm/ჩიპი ± 30 μm/QFP □ 12 მმ-მდე □ 32 მმ ± 50 □ 12 მმ Underμm/QFP | ± 30 μm/QFP | |
| კომპონენტის ზომები (მმ) | 0402 ჩიპი*6-დან L 6 x W 6 x T 3 | 03015*6*7/0402 ჩიპი*6-დან L 6 x W 6 x T 3 | 0402 ჩიპი*6-დან L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402 ჩიპი*6-დან L 32 x W 32 x T 12 | 0603 ჩიპი L 100 x W 90 x T 28 | |
| კომპონენტების მიწოდება | ჩასმა | ლენტი: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 მმ | ||||
| ჩასმა | მაქს.68 (4, 8 მმ ლენტი, პატარა რგოლი) | |||||
| ჯოხი | მაქს.16 (ერთი ჯოხის მიმწოდებელი) | |||||
| უჯრა | მაქს.20 (თითო უჯრის მიმწოდებელი) | |||||
| გამანაწილებელი თავი | წერტილის გაცემა | დახაზეთ გაცემა |
| გაცემის სიჩქარე | 0,16 წმ/წერტილი (მდგომარეობა: XY=10 მმ, Z=4 მმ-ზე ნაკლები მოძრაობა, θ ბრუნვის გარეშე) | 4.25 ს/კომპონენტი (მდგომარეობა: 30 მმ x 30 მმ კუთხის დისპენსირება)*8 |
| წებოვანი პოზიციის სიზუსტე (Cpk□1) | ± 75 μ მ / წერტილი | ± 100 μ მ / კომპონენტი |
| მოქმედი კომპონენტები | 1608 ჩიპი SOP, PLCC, QFP, კონექტორი, BGA, CSP | SOP, PLCC, QFP, კონექტორი, BGA, CSP |
| ინსპექტირების ხელმძღვანელი | 2D ინსპექტირების თავი (A) | 2D ინსპექტირების თავი (B) | |
| რეზოლუცია | 18 მკმ | 9 მკმ | |
| ხედის ზომა (მმ) | 44,4 x 37,2 | 21.1 x 17.6 | |
| ინსპექტირების b დამუშავების დრო | SolderInspection*9 | 0.35s/ ხედის ზომა | |
| ComponentInspection*9 | 0.5s/ ხედის ზომა | ||
| ინსპექტირების ობიექტი | SolderInspection *9 | ჩიპის კომპონენტი: 100 μm x 150 μm ან მეტი (0603 მმ ან მეტი) შეფუთვის კომპონენტი: φ150 μm ან მეტი | ჩიპის კომპონენტი: 80 μm x 120 μm ან მეტი (0402 მმ ან მეტი) შეფუთვის კომპონენტი: φ120 μm ან მეტი |
| კომპონენტის შემოწმება *9 | კვადრატული ჩიპი (0603 მმ ან მეტი), SOP, QFP (სიმაღლე 0,4 მმ ან მეტი), CSP, BGA, ალუმინის ელექტროლიზის კონდენსატორი, მოცულობა, ტრიმერი, კოჭა, კონექტორი*10 | კვადრატული ჩიპი (0402 მმ ან მეტი), SOP, QFP (სიმაღლე 0,3 მმ ან მეტი), CSP, BGA, ალუმინის ელექტროლიზის კონდენსატორი, მოცულობა, ტრიმერი, კოჭა, კონექტორი*10 | |
| ინსპექტირების საგნები | SolderInspection *9 | გაჟონვა, დაბინდვა, არასწორი განლაგება, არანორმალური ფორმა, ხიდი | |
| კომპონენტის შემოწმება *9 | დაკარგული, ცვლა, გადახვევა, პოლარობა, უცხო ობიექტის შემოწმება *11 | ||
| შემოწმების პოზიციის სიზუსტე *12(Cpk□1) | ± 20 მკმ | ± 10 მკმ | |
| ინსპექტირების ნომერი | SolderInspection *9 | ||
| კომპონენტის შემოწმება *9 | |||
| *1: | PCB გადაცემის მითითების განსხვავების გამო, პირდაპირი კავშირი NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) ორმაგი ზოლის სპეციფიკაციებთან შეუძლებელია. |
| *2: | მხოლოდ ძირითადი ნაწილისთვის |
| *3: | ზომა D უჯრის მიმწოდებლის ჩათვლით: 2 683 მმ. განზომილება D მიმწოდებლის ურიკის ჩათვლით: 2 728 მმ |
| *4: | მონიტორის, სასიგნალო კოშკის და ჭერის ვენტილატორის საფარის გამოკლებით. |
| *5: | ±25 მკმ განლაგების მხარდაჭერის ვარიანტი. (Panasonic-ის მიერ მითითებულ პირობებში) |
| *6: | 03015/0402 მმ ჩიპი მოითხოვს სპეციფიკურ საქშენს/მიმწოდებელს. |
| *7: | 03015 მმ ჩიპის განთავსების მხარდაჭერა არჩევითია. (Panasonic-ის მიერ მითითებულ პირობებში: განთავსების სიზუსტე ±30 μm/ჩიპი) |
| *8: | მოყვება PCB სიმაღლის გაზომვის დრო 0,5 წმ. |
| *9: | ერთი თავი ვერ უმკლავდება შედუღების შემოწმებას და კომპონენტის შემოწმებას ერთდროულად. |
| *10: | გთხოვთ, იხილეთ სპეციფიკაციების ბუკლეტი დეტალებისთვის. |
| *11: | უცხო ობიექტი ხელმისაწვდომია ჩიპის კომპონენტებისთვის.(03015 მმ ჩიპის გამოკლებით) |
| *12: | ეს არის შედუღების შემოწმების პოზიციის სიზუსტე, რომელიც იზომება ჩვენი მითითებით, ჩვენი მინის PCB-ის გამოყენებით თვითმფრინავის კალიბრაციისთვის.მასზე შეიძლება გავლენა იქონიოს გარემოს ტემპერატურის უეცარმა ცვლილებამ. |
* განთავსების ტაქტიკის დრო, შემოწმების დრო და სიზუსტის მნიშვნელობები შეიძლება ოდნავ განსხვავდებოდეს პირობების მიხედვით.
* დეტალებისთვის მიმართეთ სპეციფიკაციის ბუკლეტს.
Hot Tags: panasonic smt ჩიპის სამაგრი npm-d3, ჩინეთი, მწარმოებლები, მომწოდებლები, საბითუმო, ყიდვა, ქარხანა
